芯片點(diǎn)膠加工所用點(diǎn)膠機采用了多軸聯(lián)動(dòng)點(diǎn)膠的工作模式,進(jìn)行封裝點(diǎn)膠過(guò)程中能對一些不規則縫隙進(jìn)行封膠填充點(diǎn)膠加工工作,可執行單程高速打點(diǎn)、線(xiàn)、面、弧等路徑點(diǎn)膠,能更好的滿(mǎn)足電子產(chǎn)品芯片封膠的要求,通過(guò)適當調整參數就能更有效地完成點(diǎn)膠工作。
采用了等比例控制系統,支持多種混合方式,根據實(shí)際工作需求可選用合理的泵,完成參數設定后,點(diǎn)膠機就可根據所設定的參數進(jìn)行電子產(chǎn)品芯片點(diǎn)膠加工工作,可在一定程度上的降低了廠(chǎng)家的生產(chǎn)成本以及人力成本。
芯片點(diǎn)膠封膠大多數應用的是環(huán)氧樹(shù)脂膠或UV膠等膠水進(jìn)行封膠工作,一般噴射式點(diǎn)膠機都會(huì )配有點(diǎn)膠頭加溫設備,通過(guò)調試設備的溫度能控制膠水的流動(dòng)性,冬季低溫環(huán)境此工藝特別重要,點(diǎn)膠設備恒溫頭可使膠水一直處于最佳的使用狀態(tài)。點(diǎn)膠溫度需要根據膠水的性質(zhì)和室溫環(huán)境進(jìn)行適當調整。
某些點(diǎn)膠封膠設備還配備了精密回吸閥,可預防電子產(chǎn)品芯片點(diǎn)膠加工封裝過(guò)程中可能出現的拉絲問(wèn)題,保證了點(diǎn)膠機封膠工作的一致性與穩定性,使良品率大大提高,提高生產(chǎn)效率。