隨著(zhù)微電子技術(shù)的發(fā)展,集成電路復雜度不斷增加,這就要求半導體封裝具有更好的電性能、更高的可靠性。這些年來(lái),為縮小電子產(chǎn)品的尺寸、降低生產(chǎn)成本,實(shí)現高精度的點(diǎn)膠控制性能已經(jīng)成為工業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的需要,這就對點(diǎn)膠過(guò)程的高性能的控制要求變得越來(lái)越苛刻。高精度點(diǎn)膠控制的最終目標是達到接近測量精度的最小誤差,同時(shí)還要具有很好的穩定性。只有這樣,才能使點(diǎn)膠過(guò)程更精確,點(diǎn)膠質(zhì)量更好。
在點(diǎn)膠加工過(guò)程中,隨著(zhù)針筒內剩余的膠體越來(lái)越少,針筒內氣體的體積會(huì )越來(lái)越大。當針筒變空時(shí),壓縮針筒內的氣體也需要更多的時(shí)間。由于增壓時(shí)間的不同,當針筒變空時(shí),會(huì )引起點(diǎn)膠量的重大變化。因此,隨著(zhù)針筒內氣體體積的增加,可適當地延長(cháng)加壓時(shí)間,以補償對點(diǎn)膠所產(chǎn)生的影響。另外,也可通過(guò)真空回吸方法來(lái)進(jìn)行點(diǎn)膠補償。采用這種方法,能夠在活塞和料液之間形成一段真空段,壓縮針筒內的氣體僅需很少的時(shí)間。這種真空回吸方法是目前FIP點(diǎn)膠加工行業(yè)中普遍采用的補償方法。
在定量點(diǎn)膠產(chǎn)品過(guò)程中,最基本的要求是在整個(gè)點(diǎn)膠過(guò)程中保持膠體流速和點(diǎn)膠效果一致。但是,由于影響點(diǎn)膠定量精度的因素很多,包括流體粘度、流體溫度、針筒內液體的高度和壓力、針尖的內徑和長(cháng)度、點(diǎn)膠機器結構、點(diǎn)膠高度以及膠點(diǎn)大小和形狀等,所以必須通過(guò)程序控制和機械控制來(lái)提高點(diǎn)膠的定量精度,并實(shí)現整個(gè)過(guò)程中膠體流速和點(diǎn)膠效果的一致性。